公司基本情况 - 公司在广州和江苏宜兴设有两个生产基地，广州生产基地占地120亩，包含多条生产线 [3] - 江苏宜兴工厂占地150亩，定位为中高端小批量板 [3] - 公司通过并购扩展业务，包括英国子公司Exception、美国Xcerra Corporation的半导体测试板业务，以及湖南源科创新的军工固态存储业务 [3] 业务主线 - 公司三大业务主线为传统PCB业务、IC载板业务和军工业务 [3] - IC载板项目投资5亿元人民币，设计产能为年产12万平方米，预计达产后销售收入可达5亿元人民币 [4] - 军工业务通过收购湖南源科创新，预计2015年签订订单约5,000万元 [4] 宜兴工厂情况 - 宜兴工厂是公司未来PCB业务的增长点，前期业绩波动较大，管理团队已进行调整 [4] - 2014年12月单月产量创新高，但2015年2月受春节假期影响，产量下滑 [5] - 预计到2015年第四季度企稳，明年状况将有所改善 [5] 未来业务规划 - 传统PCB业务将通过调整订单结构、拓展新产品和导入高附加值订单提升效益 [5] - 刚挠板业务保持良好增长势头，未来将是重点发展业务之一 [5] - 子公司宜兴硅谷定位为中高端中小批量板，达产后预计销售收入约为15亿元人民币 [5] 大硅片项目 - 大硅片项目投资300毫米半导体硅片，建成后将形成月产15万片的生产规模 [6] - 公司投资1.6亿元人民币，持股32%，属于财务投资，不参与日常运营管理 [6] - 项目由张汝京博士技术团队主导，目前厂房在基建中，进度较预期慢 [6]