公司业务布局 - 公司由印制线路板进入IC载板领域，是向高端制造升级的布局 [2] - IC载板业务代表集成电路的最高端技术，全球市场需求约80～100亿美元 [2] - 公司2011年筹划IC载板项目，2012年9月开始投资建设，2013年第二季度试运行，2015年第一季度进入量产试运行 [2] - IC载板项目投资总额5亿人民币，设计产能年产12万平方米，达产后销售收入可达5亿元人民币 [2] - 公司是国内第一家涉足IC载板产业的民营企业 [2] 投资与合作 - 公司增资入股华进半导体公司，主要股东为国内领先的封装测试企业 [2] - 全资子公司兴森香港收购美国Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，目前正在交割 [3] - 收购Xcerra Corporation将使公司拥有全球领先的半导体测试板方案设计、制造一站式能力 [3] - 公司投资1.6亿元，持股32%的大硅片项目，投向300毫米半导体硅片，属于集成电路上游产业链 [3] 市场与趋势 - 2014年集成电路采购首次超过石油，达到2000亿人民币 [3] - 半导体产业有向中国大陆转移的趋势 [3] 技术与管理 - IC载板引入先进管理团队，产线参照世界一流标准配置 [2] - 大硅片项目由原中芯国际创始人之一的张汝京博士技术团队主导 [3] - 公司客户基础已建立，产品类型涉及BGA、CSP、FCSP，产品合格率、产量逐步提升 [2]