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兴森科技(002436) - 2015年11月5日投资者关系活动记录表
兴森科技兴森科技(SZ:002436)2022-12-07 16:32

IC载板业务 - IC载板产线投资总额5亿人民币,设计产能年产12万平方米,达产后销售收入可达5亿元人民币 [1] - 上半年IC载板项目因投入加大导致亏损增加,产品良率基本稳定,订单争取较为顺利 [2] - 现阶段工作重点是提升量产能力,解决瓶颈工序工艺问题,预计年底达到量产预期目标 [2] 宜兴工厂 - 上半年宜兴公司亏损1503.93万元,预计全年无法实现盈亏平衡 [2] - 三季度生产运营趋于稳定,成本控制初见成效,现阶段首要任务是盈利 [2] - 预期明年状况会有较大程度改善 [2] 美国项目并购 - 全资子公司兴森香港收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务 [2] - 收购标的在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,主要客户为一流半导体公司 [3] - 收购完成后公司将拥有该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式能力 [3] 湖南源科创新军工业务 - 源科创新主营军工固态存储产品,2014年销售收入1021.84万元,2015年1-6月销售收入1462.28万元 [3] - 预计2015年签订订单约5000万元,收购完成后将实现良好收益 [3] - 公司收购该项业务主要是从军工业务平台和资源等方面考虑,使军工业务由元器件服务向部件和产品领域升级 [3] 电子行业趋势 - 电子行业需求已达到顶峰,市场推动增长因素减少,未来需依靠技术、实力走向信息化、智能化 [4] - 移动通讯增长速度趋缓,智能手机市场相对饱和 [4] - 新的需求可从"一带一路"、物联网、汽车电子等方面寻找机会 [4] 大硅片项目 - 公司投资1.6亿元持股32%的大硅片项目属于集成电路领域,由张汝京博士技术团队主导 [4] - 项目产品能够填补国内空白,保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性 [4] - 目前厂房还在基建中,整体进度比预期慢 [4]