IC载板项目 - IC载板全球市场空间约为80-100亿美金，技术难度高，设备和技术工艺要求高于传统PCB [2] - 公司IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中高端产品订单，涉及BGA、CSP、FC等类型 [2] - IC载板项目运行将满2年，整体进度慢于预期，但公司有信心做大 [2] - IC载板技术主要在日本、韩国和台湾，国内人才有差距，需引进 [2] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，风险高且具有周期性特点 [3] - 公司持股32%，但不参与日常运营管理，由张汝京博士技术团队主导 [3] - 项目有国家产业基金政策和地方政府支持，进展顺利 [3] PCB业务模式 - 公司是国内最大PCB样板企业，运营模式与批量PCB制造企业差异大 [3] - 公司专注于研发环节的样板需求和多品种、小批量生产型订单 [4] - 公司从1999年设厂起就定位为样板生产，不向量产延伸 [4] - 公司通过多品种、快速交付能力和优质客户资源形成独特经营模式 [4] PCB行业趋势 - 我国电子信息产业快速发展为PCB行业提供了良好市场环境 [4] - PCB行业持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展 [4]