兴森科技(002436) - 2015年1月22日投资者关系活动记录表
IC载板项目 - IC载板四季度已有订单交货,良率符合预期 [2] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [2] - 2014年仍处于亏损状态,对公司经营业绩造成负面影响 [3] - 芯片设计公司和封测厂有不同程度接触,部分目标客户已通过相关认证 [3] - IC载板产线设备按世界一流标准配置,目标承接中、高难度产品订单 [3] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域,风险较高,具有周期性特点 [3] - 公司拟投资1.6亿,持股32%,不参与日常运营管理 [3] - 项目由张汝京博士技术团队主导,目前进展顺利 [3] 军工业务 - 军品业务增速较快,符合公司预期 [3] - 军工业务提供CAD设计+PCB制造相结合的服务 [3] - CAD业务主要来自军工客户,军品订单价格和毛利率较好 [3] - 军品业务存在账期周期长的特点 [3] 生产基地 - 江苏宜兴生产基地定位中高端中小批量板,固定成本和人工成本较高 [4] - 宜兴公司2014年未能扭亏为盈,2015年需加强成本管控 [4] - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线等 [4] - 中低端样板产线是公司主要利润来源,产能相对稳定 [4] - SMT产线增速较快,产能还有提升空间 [4] 非公开发行 - 非公开发行已通过证监会发行审核委员会审核,等待正式批文 [4]