客户与市场 - 公司与华为合作已有20年，但大客户占销售总额比例不高，2013年第一大客户销售收入占比约为6.13% [3] - 军品业务增长趋势向好，预计明年将继续增长 [3] 财务与成本 - 2013年度销售收入为12.6亿，材料成本占比约为40% [4] - 广州生产基地PCB业务产值规划约为15亿，公司将通过优化订单结构、提升产品附加值等手段提升产值 [4] - IC载板项目四季度已有批量订单交货，盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [4] 项目与战略 - 公司参与大硅片项目，该项目为国家战略，风险较小，订单已确定，预计将在半导体领域获得先发优势 [4] - 增发项目目前仍处于证监会审核阶段，公司将按要求积极配合 [5] 公司治理与分红 - 公司治理结构包括股东大会、董事会、监事会，董事会下设审计委员会，经营层设有多个职能部门和四大事业部 [5] - 2014年度分红将在年度董事会会议上讨论 [5] 原材料与成本结构 - 大宗商品降价对公司整体是利好消息，但对公司直接影响较小，因公司成本结构与量产企业不同 [5]