兴森科技(002436) - 2014年11月27日投资者关系活动记录表
IC载板业务 - IC载板进入量产准备阶段,良率符合预期,目标承接中高难度产品订单 [2][3] - 芯片设计公司和封测厂为目标客户,部分客户已通过产品认证,预计四季度交付批量订单 [2][3] 生产基地布局 - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、军品产线、CAD设计 [3] - SMT产线提供本地化服务,增强客户粘性,近两年发展较快 [3] 宜兴公司情况 - 三季度对宜兴工厂管理团队进行人员调整,优化工作流程和标准 [3] - 预计全年不能实现扭亏为盈,但内部管理整顿后经营发展将更加健康和可持续 [3] 英国EXCEPTION公司情况 - 业务模块分贸易和制造两部分,贸易部分希望获取订单,生产以中高端样板为主 [4] - 三季度销售收入环比下滑,8月欧洲假期影响销售,管理层进行内部调整 [4] - 降低原材料采购成本,改由国内公司直接采购,提高人均效率,整合贸易业务 [4] 投资情况 - 增资入股华进半导体公司,提供与国内领先封装测试企业互动平台 [4] - 大硅片项目涉及半导体原材料,属于集成电路上游产业链,公司仅作为投资 [4] 未来并购方向 - 未来并购方向以海外为主,前期关注贸易渠道或产业相关工厂 [4] - 工厂方面主要补充高端产品制造部分,后续考虑产业相关的细分领域、技术、市场 [4] 增发项目进展 - 增发项目目前仍处于证监会审核阶段,公司会按要求积极配合 [5]