宜兴公司情况 - 宜兴公司在6月和7月单月扭亏为盈，但利润指标不理想 [1] - 三季度销售收入较二季度减少2000多万 [2] - 预计全年不能实现扭亏为盈，但通过内部管理整顿，未来经营将更加健康和可持续 [2] IC载板业务 - IC载板三季度处于量产试运行阶段，预计四季度交付批量订单 [2] - 量产试运行良率基本稳定在80%以上，符合公司预期 [2] - 预计良率达到80%以上，月产量5000平米可实现盈亏平衡 [2] - IC载板全球市场空间为80-100亿美金，目标客户包括芯片设计公司和封测厂 [2] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [3] 军品业务 - 军品业务近两年增速较快，产能规划为10000平米/月 [3] - 军品应用主要集中在航天、航空领域，提供CAD设计+PCB制造服务 [3] - 70%的CAD业务来自军工客户，军品订单价格和毛利率较好，但账期较长 [3] - IC载板未来也可为军工提供服务 [3] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，风险较高，具有周期性特点 [3] - 公司持股32%，但不参与日常运营管理，由张汝京博士技术团队主导 [3] - 项目进展顺利，核心仍是合格率问题 [3] - 国家新出台的政策有利于推动大硅片项目的顺利实施 [3] - 半导体产业向大陆转移的趋势将带来更多机会 [3] 并购考虑 - 公司并购重点在海外，国内暂时没有考虑 [4] - 已尝试两次海外并购，取得一定经验，目前来看是成功的 [4] - 前期主要关注贸易渠道或产业相关的工厂，后续会从产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑 [4]