兴森科技(002436) - 2014年9月26日投资者关系活动记录表
公司产线布局 - 以传统PCB业务为主,有江苏宜兴和广州两个生产基地 [1] - 宜兴生产基地占地150亩,定位中、高端中小批量板,产能设计达产后月产5万平米,下半年运营决定全年盈亏平衡 [1] - 广州生产基地含募投项目、SMT产线、军品生产线、IC载板项目、CAD业务 [1][2] - SMT产线为PCB样板、中小批量板客户提供配套服务,近两年发展较快,后续产能扩张待定 [2] - 军品业务客户集中在航天、航空领域,毛利率较好,近两年进入快速发展期 [2] IC载板情况 - 2011年开始人员、技术储备,2013年二季度试生产,现进入量产试生产准备阶段 [2] - 近两个月良率提升快,年底单月达量产指标是目标,目前毛利率暂不能确定 [2] - 技术难度、设备和工艺路线要求比传统PCB高,良率控制是关键 [2][3] - 下游客户为封测厂和设计公司,正与目标客户接洽 [3] - 今年对个别工序设备增加投入,明年完成总体投资计划 [2] 大硅片项目 - 投资300毫米半导体硅片,属集成电路上游产业链 [3] - 由张汝京博士技术团队主导,已完成工商登记注册,各方按协议分批出资 [3] - 国家支持力度大,半导体产业向大陆转移带来机会 [3] 并购情况 - 近两年两次海外并购成功,积累一定经验 [3] - 未来并购方向以海外为主,集中在贸易渠道或产业相关工厂,补充高端产品制造部分 [3]