兴森科技(002436) - 2014年8月27日投资者关系活动记录表
公司中报情况 - 2014年上半年营业总收入8.42亿元,同比增长52.52% [1] - 2014年上半年净利润7136.79万元,同比增长34.7% [1] - 2014年上半年主营业务收入8.29亿元,同比增长57.27%,海外销售业务因子公司纳入合并报表增长显著 [1] - 2014年上半年订单饱满,各厂线生产交付正常,PCB样板业务同比增长近50%,小批量板业务同比增长63%,军品业务良好增长,一站式业务模块SMT业务、CAD业务快速增长 [2] 宜兴工厂情况 - 上半年销售收入1.2亿元,今年产能爬坡,现单月产出突破10,000平米,6月单月达到盈亏平衡 [2] - 目前人工成本、材料成本较高,管理需精细化,预计下半年情况好于上半年 [2] IC载板情况 - 项目2011年开始人员、技术储备,引进韩国管理团队,进度符合预期,进入量产试生产准备阶段,近两月良率提升快 [2] - 下半年产线关注制程工艺稳定性、产品良率提升,逐步导入稳定批量订单,目标单月达量产指标,暂未规划盈利目标,毛利率暂不能确定 [3] - 今年对个别工序设备增加投入,明年完成总体投资计划 [3] - 技术难度高,设备、技术工艺路线比传统PCB要求高,良率控制是关键,不同产品良率要求不同,下游客户为封测厂和设计公司,正与目标客户接洽 [3] 增资入股华进半导体公司情况 - 华进半导体主要股东是长电科技、华天科技、通富微电等国内领先封装测试企业,投资可提供互动平台,是IC载板潜在客户 [3] - 短期内不会带来投资收益 [3]