投资者关系活动信息 - 活动时间为 2021 年 11 月 17 日 - 11 月 24 日 [1] - 活动地点在国星光电南区中座一楼会议室 [1] - 参与机构投资者：11 月 17 - 19 日 6 家，11 月 23 日 30 余家，11 月 24 日 2 家 [1] - 上市公司接待人员包括董事长王佳等多人 [1] 国星半导体情况 - 经战略调整和 2.2 亿元增资，产品结构优化，以 RGB 等利基型产品为主，研发布局 Mini 和 Micro 领域，形成两大系列芯片产品 [2] - 联合高校及研究所，在第三代半导体领域展开多项研发，参与两项省级研发项目 [2] - 是公司发展战略重要部署，公司将支持其上游芯片业务发展 [2] 第三代半导体布局 - 上游布局硅基氮化镓外延芯片，中游建成实验室及试产线，下游积极洽谈合作并定制样品 [2] 公司毛利情况 - 芯片和贸易业务毛利水平低影响整体毛利，封装业务毛利处于同行较好水平 [3] - 后续将通过调整产业结构等多举措提升毛利水平 [3] Mini ＆ Micro 领域布局 - Mini LED 研发覆盖 P0.4 到 P0.9 全系列，P0.4 系列全球首发，封装密度最高 [3] - Mini 背光储备三大技术路线，满足定制化需求 [3] - Micro LED 巨量转移工艺突破，产品良率高，国星半导体开发芯片系列并小批量供货 [3] 在建工程情况 - 较 2020 年年末增加 752.42%，因扩产购置设备和厂房建设所致 [3] - 设备投入“新一代 LED 封装器件及芯片扩产项目”，厂房建设为“吉利产业园项目” [3] 智能穿戴产品情况 - 推出智能健康感测器件，由发射器 1816 系列及接收器 3220 光敏系列组成 [3] - 已实现量产，与国内外头部品牌厂商合作发力可穿戴设备领域 [3][4]