国内LED产业成本优势 - 中国制造具备整体性高性价比制造优势 [1] - 国内生产量增加，产业发挥规模效应 [1] - 国内产业技术提升，产品获国内外客户广泛认可 [1] 公司LED封装产业发展方向 通用照明市场 - 坚持中高端白光封装系列化与标准化发展理念，与照明厂家合作 [2] - 发展替代光源产品市场，增强与国际厂商合作，提升制造能力 [2] - 发展灯具商照市场，拓展车灯、闪光灯、特种照明等细分市场 [2] RGB封装市场 - 巩固小间距产品技术及产能国际优势，扩充生产规模 [2] - 储备研发小间距0606、户外小间距、Mini Led等新产品 [2] - 关注潜在革命性替代技术发展态势及LED创新应用 [2] 行业竞争格局 - 2018年LED市场竞争激烈，带动行业集中度提升 [2] - 行业从价格产能竞争转向综合实力比拼，利好优势企业 [2] - 公司全方位提升综合竞争实力，对自身发展有信心 [2] RaySent科技硅衬底技术研发进展 - 公司芯片子公司与RaySent科技硅衬底技术研发进展顺利 [2] - 2017年7月第一颗硅衬底芯片成功点亮，已解决相关技术问题 [2] - 计划2018年第一季度试产，积极寻求合作客户进行市场推广 [2] 股权激励措施 - 注重员工队伍业绩考核，进行内部薪酬改革，完善管理队伍激励机制 [3] - 考虑多种股权激励形式，推出有效股权激励方案 [3]