公司业务结构 - 公司初步实现垂直一体化整合，上游外延芯片业务由控股子公司国星半导体负责，中游 LED 封装是主营业务，下游终端照明业务由照明事业部负责 [2] 封装业务产能 - 公司会根据市场进展调整生产产能，RGB 器件业务特别是小间距显示屏器件在成本、服务、产品性能等方面有竞争优势，2015 年产能将进一步增长 [2] 下游终端照明布局 - 目前下游终端照明竞争激烈，公司进行了布局，全力推进品牌与渠道建设，2014 年在浙江、河北等多地成立运营中心，完成华东、华北等区域布局 [2][3] 国星半导体经营情况 - 国星半导体生产的外延芯片产品 60%销售给国星光电，剩余部分对外销售培育客户，今年一季度实现盈利 [3] 公司发展计划 - 公司坚持“立足封装，做大做强，兼顾上下游垂直一体化发展”的战略，通过产业链整合发挥规模优势，提升产品市场竞争力 [3]