公司产业链情况 - 上游芯片研发生产由控股子公司负责，15台左右MOCVD设备投入生产，综合良品率达92%以上，产品部分对外销售 [1] - 中游LED封装是主营业务，封装产能达1400KK/月 [1] - 下游以自有品牌和自建渠道开拓市场，全国有10多家运营中心、1个直营办事处和1000多个经销网点 [1] 公司产品结构 - 主营业务为LED封装，产品分为器件类、组件类及照明应用类 [2] 公司发展战略 - 上市之初提出做大做强LED封装主营业务，向上游芯片和下游照明产品发展，推进产业链整合，实现垂直一体化 [2] 公司组织架构 - 2013年组织框架调整为事业部制，包括RGB器件、白光器件、组件、照明、电子制造五大事业部，各事业部下设销售、研发、生产管理、质量管理部 [2] 公司经营目标 - 2013年底管理层制定2014年销售额增长20%以上的经营指标 [2] 公司专利影响 - 6月28日获得的发明专利对生产经营无重大影响，但利于保护知识产权、保持技术领先和提升核心竞争力 [2] 公司电商渠道计划 - 考虑到各地经销商情况，暂时无拓展电商渠道计划 [2]