产能建设 - 公司完成25.67亿的非公开发行，募集资金全部到位，将全力推进产能建设 [1] - 已到位280台长晶炉，部分完成前期工艺安装调试 [1] - 预计7月出产500 - 1000片，8月出产1000 - 2000片，2022年底实现月产能5000片 [1] 产品认证 - 从去年10月开始做器件端验证，SBD已过三轮验证，应用较成熟，MOS尚处于验证过程中 [3] - 二极管验证周期半年到一年，三极管验证周期一年到两年 [3] 订单情况 - 东莞天域有3年15万片的订单，公司已分批交付，后续交付进度有望加快 [3] 市场方向 - 全球碳化硅衬底供不应求，出口市场存在，公司衬底片参数对标国外贰陆公司，未来海外市场是重点考虑方向 [3] 行业趋势 - 不考虑快速响应，IGBT比MOSFET有成本优势，但有反向恢复损耗，对频率要求不高的场合IGBT可存在，MOSFET成本下降后可能取代IGBT [3]