公司基本情况 - 2023年11月7日多家机构对深圳同兴达科技股份有限公司进行特定对象调研和现场参观，接待人员有投资总监姚拥军、董秘李岑等 [1] - 公司子公司昆山日月同芯半导体有限公司总经理胡明翊介绍子公司情况并陪同参观 [1] 项目产能 - 昆山芯片金凸块全流程封装测试项目分三期完工，一期满产后产能2万片，二期满产后累计4万片，三期视市场情况投入 [2] - 一期2万片产能预计明年年底完成 [2] 业务范围 - 一期项目根据客户需求开展业务，涵盖LCD及OLED相关业务，OLED业务收费更贵 [2] 公司优势 - 引进日月新半导体（昆山）有限公司为新股东，有丰富成熟技术和项目经验 [2] - 采购先进生产设备，保证快速量产和产品良率 [2] - 采用先进技术路线，避开同行弯路，提升生产效率 [2] - 与台湾友商相比，在成本及人力方面有明显优势 [2] - 昆山封测基地主要目标客户是集团液晶显示模组事业群供应商，双方合作超十年，利于业务导入 [3] 设备与资金 - 一期机器设备预计明年二季度全部到位 [2] - 昆山一期资金无缺口 [2] 营收利润 - 一期满产预计全年营业收入6亿左右，净利润1亿左右 [2] 产品良率 - 目前产品良率约99.9% [2] 业务规划 - 聚焦显示驱动芯片全流程封测工艺，加强Chiplet、cowos等先进封测技术研发储备 [3] 设备采购 - 显示驱动芯片封测设备不在限制范围，国产化设备逐步渗透，潜力大 [3] 业务前景 - 显示驱动芯片产业链本土化趋势明显，大陆显示驱动芯片封测业务中长期乐观 [3]