业务发展规划 - 公司未来将继续深耕3C产品市场，并拓展消费电子和汽车零部件加工领域 [2] - 在消费电子领域，公司将提高产品在手机加工和智能穿戴领域的市场占有率 [2] - 在汽车零部件领域，公司将抓住行业设备换机周期和新能源汽车景气周期，拓展产品应用领域至变速器齿轮、变速箱垫片、车载显示等 [2] - 公司将持续加大新产品研发力度，寻求和培育未来发展新引擎 [2] 毛利率与技术创新 - 公司营业毛利率保持在行业较高水平，主要得益于持续的技术创新投入 [2] - 公司产品在满足客户最新、最尖加工设备需求方面具有竞争优势 [3] - 通过提升加工效率和良率，公司产品凭借较好的性价比优势获得客户认可 [3] - 未来公司将继续注重技术创新，通过技术引领实现与客户共同成长 [3] 碳化硅加工设备 - 公司第三代半导体材料-碳化硅加工设备可用于晶锭端面磨削、外圆磨削、磨参考边、晶圆片双面减薄、抛光等工序 [3] - 目前已有设备在精度、表面粗糙度等方面达到部分客户要求，但尚未形成批量订单 [3] 订单与产品周期 - 截至半年报，公司在3C消费电子领域尚未履行和尚未履行完毕的订单金额为1.18亿元 [3] - 一般机床的使用寿命约为10年，但在消费电子领域，由于技术更新和材料更新，产品使用周期通常为3-5年 [3] - 如果消费电子换代导致应用材料或工艺迭代，加工设备的更新换代周期将进一步缩短 [3]