业务领域 - 公司在汽车领域的业务分为传统汽车和新能源汽车两部分，传统汽车领域主要加工活塞环、凸轮轴等发动机零部件和轴承，客户包括奇瑞汽车、德国马勒、日本理研等 [3] - 新能源汽车领域的设备应用已扩展到内饰、外观件、车载显示、刹车盘及齿轮、垫环等加工领域 [3] - 在消费电子领域，公司的设备从智能手机拓展到笔记本、智能可穿戴等，几乎每次苹果的迭代更新都有前期技术沟通 [3] 设备价格 - 汽车零部件领域的磨床单价在60-400万元不等 [3] - 消费电子领域的研磨抛光机单价在20-80万元不等 [3] 市场竞争 - 汽车零部件加工领域的竞争对手包括日本日清、光洋及国内山东、上海、沈阳等地的磨床生产企业 [3] - 半导体加工设备领域的国外同行有迪斯科、冈本、不二越、莱玛特等 [4] 研发进展 - 公司部分新研发产品可应用于第三代半导体晶锭端面、外圆磨削及晶圆减薄和抛光等工序 [4] - 公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，但暂未形成批量订单 [4] 订单情况 - 公司尚未履行和尚未履行完毕的订单有1.18亿元 [4] 客户拓展 - 公司主要市场集中在3C消费电子行业和汽车零部件产业，现有客户比较集中 [3] - 公司计划通过加大市场开拓和技术提升力度，不断拓展现有产品的应用领域，并丰富产品门类，加大对半导体、粉末冶金、能源电力等行业的市场开发 [4]