公司概况 - 木林森在LED行业深耕20多年，主要有LED封装、LED品制造和渠道品牌销售两大业务板块，成品业务超越封装业务 [3] - 并购朗德万斯带来成品业务协同，正加快其传统工厂重组，将传统照明业务转移到LED业务 [3] 技术优势与合作 - 深紫外线技术能事前预防细菌，较传统事后防护有优势，应用场景广泛，至善半导体拥有领先深紫外线技术 [1] - 木林森与至善半导体合作，看到深紫外线半导体发展潜力，双方能在技术和制造上合作发展 [3] 行业情况 - UVC主要在亚洲，中国在UVC芯片基础上与美国、日本、韩国处于同一水平线，UVC对未来细菌提前预防有积极作用 [3] - UVC具有体积小、低电压、应用简单安全、无臭氧、可全光谱、寿命长、无汞等优势，属于大健康领域 [3] 业务相关问题解答 封装业务 - 封装主要在中山市基地，在江西吉安也扩产了一些封装产能 [3] - 封装体系自成一派，在支架、电镀工艺、注塑等材料和工艺有创新，芯片端通过规模化保持议价能力，定制化芯片节省成本，封装化工材料有独特技术，生产设备经调试与定制，形成成本管控优势 [3][4] 业务布局 - 专注LED上下游，因行业还有很多发展机会和可能性，如显示屏、照明、UVC行业 [4] 朗德万斯情况 - 是木林森重要组成部分，并购看中品牌和渠道，加快重组和关厂计划，重组费用不超计提费用，将采购等事务放深圳，降低成本 [4] 合作分工 - 木林森主要在制造端，至善团队负责技术研发，共同提升技术生产优质产品，专注智能化杀菌和探测 [4] - 销售端木林森提供民用照明渠道，至善团队提供与政府、地铁洽谈的项目 [4] 至善运营模式 - 前期做UVC技术解决方案，拥有紫外杀菌数据库，有在线实时探测技术，形成智能化闭环正反馈 [4]