业务概况 - 公司主要生产电子薄型载带，2001年设立，纸质载带市占率全球第一 [3] - 2015年开始筹划离型膜项目，2018年实现批量销售，未来将以MLCC离型膜为突破口，逐步延伸到BOPET膜、CPP流延膜 [3] - 纸质载带产能从2万吨/年提升到2.88万吨/年，自产总产能达到9.12万吨/年，2022年8月新产线投产后将新增2.88万吨/年，总产能达12万吨/年 [3] - 胶带产能从200万卷扩展到420万卷，后续产能逐年释放 [3] - 塑料载带目前有60条线，2022年计划新增15条线，侧重于半导体载带设备，2022年增长目标40% [3] - 芯片承载盘（IC托盘）规划2022年产能1000万片以上，市场空间约30亿 [3] 离型膜与基膜 - 离型膜目前有8条产线，其中3条为进口线，基膜2021年12月开始试生产，预计Q1末产品达到预期 [3][4] - 2021年12月与三星机电签署战略合作协议，计划离型膜Q1末送样，Q2验证通过后实现供货 [3] - 第二条BOPET膜生产线正在设备订购阶段，预计2022年底或2023年初投产 [4] - 公司计划通过自产基膜生产高端离型膜，并送样给大客户 [4] 市场与客户 - 纸质载带客户与离型膜客户完全重叠，有利于新产品送样、测试和批量供货 [4] - 离型膜客户已覆盖国内及台湾地区主要客户，新客户开拓进展顺利 [4] - 村田是公司离型膜业务的最高目标之一，低端和中端产品已通过村田认证，但高端产品需使用自产基膜，预计放量需要3-5年 [5] 产能与开工率 - 2021年Q4开工率有所下滑，主要受消费电子下滑影响，但日韩客户特别是日资企业（动力汽车元器件）有所上升 [5] - 2022年Q1开工率受春节假期影响较低，但整体好于2019年，下游库存水位处于正常状态 [5] - 公司计划在菲律宾设点，配合海外日资企业供货，通过海外市场份额提高弥补国内下滑 [5] 车载电子与消费电子 - 2021年车载电子占被动元器件30%左右，基数较小，难以完全弥补消费电子下滑 [5] - 如果2022年车载电子增长60%，基本能弥补消费电子的下滑 [5] 半导体与未来规划 - 公司计划延伸至半导体封测环节，做载带、IC托盘等耗材和周边材料，进行进口替代 [6] - 未来将通过技术平台加并购、自有研发加外部团队共同发力，从高分子材料技术、电子化学品技术、涂布技术三大平台入手整合资源进行半导体材料研发 [6]