公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别包括特定对象调研和业绩说明会 [2] - 活动时间为 2024 年 3 月 27 日，地点在无锡深南电路会议室及网上业绩说明会平台 [2] - 上市公司接待人员包括董事长杨之诚等 [2] 无锡基地业务及产品布局 - 布局 PCB、封装基板、电子装联三项主营业务及子公司天芯互联半导体器件模组业务 [2] - 产品下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、汽车电子等市场 [2] PCB 业务情况 2023 年各主要下游领域经营拓展 - 通信领域订单整体规模同比下降，公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外订单份额稳定 [3] - 数据中心领域订单整体同比微幅增长，因部分客户平台产品起量及新客户、新产品开发取得突破 [3] - 汽车领域订单整体同比增长超 50%，得益于把握新能源和 ADAS 增长机会，南通三期工厂提供产能支撑，海外 Tier1 客户开发顺利 [3][5] - 工控医疗、能源等其他领域规模占比相对较小，公司将继续优化产品结构 [3] AI 领域影响 - AI 发展驱动终端电子设备对相关 PCB 产品需求提升，公司相关领域 PCB 产品需求受影响 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 主要面向海外及国内 Tier1 客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 各领域占比 - 2023 年通信领域营收占比下降，汽车电子领域营收占比提升，目前以通信领域为主，重点布局数据中心、汽车电子等领域 [6] 封装基板业务情况 2023 年下游市场拓展 - 产品覆盖种类广泛，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司通过多种举措保障营收基本稳定 [4] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA 封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期已连线投产并开始产能爬坡，成本和费用增加影响利润 [4] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023 年 FC - CSP 封装基板产品样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品导入高阶产品 [4] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [4] 电子装联业务情况 - 产品分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信、数据中心等领域 [4] - 2023 年通过一站式解决方案平台提升营收和毛利率，将重点深耕数据中心、汽车等市场领域 [4][5] 工厂稼动率情况 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度有所提升 [5] 其他问题回复 FCBGA 封装基板研发和生产进展 - 14 层及以下产品具备批量生产能力，部分客户完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品具备样品制造能力，进入送样认证阶段 [5] 回购增持打算 - 如有相关计划，公司将按规定履行审批程序及信息披露义务 [5] 2024 年第一季度经营业绩 - 业务综合稼动率较去年第四季度有所提升，具体业绩留意公司定期报告 [5] 研发投入及新技术突破 - 2023 年研发投入 10.73 亿元，占营收比重为 7.93% [5][6] - 各项研发项目进展顺利，新增授权专利 95 项，新申请 PCT 专利 6 项，多项产品、技术达国内、国际领先水平 [6] 分红政策 - 2023 年度利润分配预案为以股权登记日股本总数为基数，每 10 股派发现金红利 9 元（含税），不转增股本，不送红股 [6]