分组1：PCB业务下游领域经营情况 - 2023年通信领域订单规模同比下降，国内市场需求未改善，海外项目节奏放缓，公司优化产品结构并采取成本优化举措，海外订单份额稳定 [2] - 2023年数据中心领域订单同比微幅增长，全球服务器市场需求下滑背景下，下半年部分客户产品起量，新客户及新产品开发有突破 [2] - 2023年汽车领域订单同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发进展顺利 [2] - 2023年工控医疗、能源等其他领域规模占PCB业务比重较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [2] 分组2：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] 分组3：PCB业务汽车电子领域情况 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组4：封装基板业务下游市场拓展情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端等领域，2023年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司保障营收基本稳定 [3] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [3] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年四季度连线投产，现开始产能爬坡，成本和费用增加影响报告期利润 [3] 分组5：封装基板业务技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力，后续将加快技术突破和市场开发，引入人才 [4] 分组6：电子装联业务下游市场拓展情况 - 产品分为PCBA板级等，聚焦通信等领域，2023年通过一站式平台提供增值服务，加强运营及供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 未来以数据中心、汽车等市场为重点，深耕通信等领域 [4] 分组7：其他情况 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [4] - 报告期内研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [4] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，应用于部分中高端产品 [5]