分组1：2023年下半年营收及利润情况 - 2023年下半年公司实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2%，归母净利润9.24亿元，环比增长95%，扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4% [2] 分组2：2023年PCB业务各下游领域经营情况 - 通信领域：订单整体规模同比下降，公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外项目开发及产品导入有进展，订单份额稳定 [2][3] - 数据中心领域：订单整体同比微幅增长，因部分客户平台产品起量及新客户、新产品开发有突破 [3] - 汽车领域：订单整体同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会、新客户定点项目需求释放、高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外Tier1客户开发顺利 [3] - 其他领域：工控医疗、能源等领域2023年规模占PCB业务比重相对较小，公司将优化产品结构和增强拓展能力 [3] 分组3：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司相关领域PCB产品需求将受影响 [3] 分组4：PCB业务汽车电子领域情况 - 产品定位：以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 主要客户类型：面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组5：2023年封装基板业务下游市场拓展情况 - 业务营收基本稳定，存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品处于产线验证导入阶段 [3][4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期已投产并开始产能爬坡，但成本和费用增加影响报告期利润 [4] 分组6：封装基板业务技术能力突破 - FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 分组7：2023年电子装联业务下游市场拓展情况 - 通过一站式解决方案平台提供增值服务，加强内部运营及供应链管理，营收和毛利率均提升 [4] - 以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [4] 分组8：近期工厂稼动率情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [5] 分组9：研发投入情况 - 报告期内研发投入10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比提升2.07个百分点，增长受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [5] 分组10：技术研发体系或模式 - 公司坚持自主创新，设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别设研发部、产品研发部和技术部，推动技术能力提升 [5]