公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间为 2024 年 3 月 15 日 - 3 月 17 日，地点是电话及网络会议 [2][3] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君等 [3] 2023 年度经营业绩 - 营业总收入 135.26 亿元，同比下降 3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98 亿元，同比下降 14.81% [3] - PCB 业务主营业务收入 80.73 亿元，同比下降 8.52%，占营业总收入 59.68%，毛利率 26.55%，同比下降 1.57 个百分点 [3] - 封装基板业务主营业务收入 23.06 亿元，同比下降 8.47%，占营业总收入 17.05%，毛利率 23.87%，同比下降 3.11 个百分点 [3] - 电子装联业务主营业务收入 21.19 亿元，同比增长 21.50%，占营业总收入 15.67%，毛利率 14.66%，同比增加 1.51 个百分点 [3] 2023 年下半年情况 - 营业收入 74.93 亿元，环比增长 24.2%；归母净利润 9.24 亿元，环比增长 95%；扣非归母净利润 5.72 亿元，环比增长 34.4% [4] PCB 业务下游领域经营拓展 - 通信领域订单规模同比下降，公司优化产品结构和成本，海外项目有进展，订单份额稳定 [4] - 数据中心领域订单同比微幅增长，部分客户平台产品起量，新客户及新产品开发有突破 [4] - 汽车领域订单同比增长超 50%，把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发顺利 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖多种类型，应用于多领域，2023 年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，业务营收基本稳定，存储与射频产品订单同比增长 [4][5] - FC - BGA 封装基板部分产品完成送样认证，处于产线认证导入阶段 [5] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期 2023 年四季度连线投产，开始产能爬坡，但成本和费用增加影响利润 [5] 封装基板业务技术突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [5] - FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板导入高阶产品 [5] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [5] 电子装联业务下游市场拓展 - 产品分多种形态，聚焦多领域，2023 年通过一站式平台提供增值服务，营收和毛利率提升，未来重点关注数据中心、汽车等市场 [5] 研发投入情况 - 研发投入 10.73 亿元，同比增长 30.94%，占营收比重 7.93%，占比同比提升 2.07 个百分点，受 FC - BGA 封装基板平台能力建设等项目影响 [6] 其他情况 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度有所提升 [6] - AI 发展驱动终端电子设备对相关 PCB 产品需求提升，公司 PCB 业务部分领域产品需求受影响 [6] - 泰国工厂涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行相关审批程序，利于开拓海外市场 [6]