公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动为线上策略会，时间是 2024 年 1 月 25 日，地点为电话与网络会议 [2] - 参与单位有融信托、建投资管、中银证券等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司将加大市场开发力度，关注技术演进趋势，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是近年来新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [2][3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2][3] - AI 服务器相关 PCB 产品占比较低，对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少 [3] - 2023 年第三季度，下游部分客户项目订单回补，公司将拓展客户，把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 项目建设情况 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设 [3][4] - 项目一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序 [4] - 有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [4] 其他情况 原材料采购价格 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片等，2023 年以来价格整体相对稳定，公司将关注大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] HDI 工艺技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [4]