公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 1 月 24 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] - 参与单位有方正证券、天风证券等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，2023 年前三季度通信市场整体需求未明显改善，将加大市场开发力度，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、贡献有限 [2][3] - 2023 年前三季度因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器 / 存储等领域，2023 年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，后续需履行相关审批程序，有利于开拓海外市场，完善全球市场供应能力 [4]