公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有 Elevation Capital、交银施罗德基金，时间为 2024 年 1 月 19 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年未发生重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司保持客户端订单份额稳定，推进新客户开发，关注行业技术演进做技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补，公司聚焦拓展客户，关注 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长，凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 主要面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 原材料采购与运营增效 原材料采购 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023 年以来价格整体相对稳定，公司关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] 运营增效 - 落地智能制造与质量管理能力建设，推进工厂智能化改造，强化质量流程数字化能力，完善质量控制体系，提升数字化生产运营水平，开展内部精益工作降本增效 [4]