投资者关系活动基本信息 - 活动类别为策略会 [1] - 参与单位包括南方基金、泓澄投资等多家机构 [1] - 时间为 2023 年 12 月 20 日，地点在招商证券策略会举办地（深圳） [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹和投资者关系经理郭家旭 [1] PCB 业务下游应用及拓展情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较上半年无重大变化 [1] 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [1] - 完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [1] - AI 服务器相关 PCB 产品占比低，对营收贡献有限 [1] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补 [1] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度持续加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务拓展情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线初步调试，后续将产能爬坡 [3] 泰国工厂情况 业务定位及进展 - 涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序，利于开拓海外市场 [4] 投资金额及资金来源 - 计划总投资约 12.74 亿元人民币（或等值外币），资金来源于自有资金及自筹资金 [4] 原材料采购价格情况 - 2023 年以来主要原材料价格整体相对稳定，公司持续关注国际市场大宗商品价格变化并与供应商、客户积极沟通 [4]