投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（策略会） [2] - 参与单位众多，包括上银基金、中金公司等 [2] - 时间为2023年12月14日，地点在海通证券策略会举办地（上海） [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书张丽君 [2] PCB业务下游应用分布 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较今年上半年无重大变化 [2] PCB业务各领域拓展情况 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [2] - 完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [2] - 2023年前三季度，因全球经济降温和EGS平台切换推迟，订单同比减少 [2][3] - 2023年第三季度，部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单 [3] - 南通三期工厂产能爬坡顺利，报告期内营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 工厂产能爬坡进展 南通三期PCB工厂 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产，目前产能利用率达四成 [3][4] 封装基板业务拓展情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借BT类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类等产品市场取得成果 [3] - FC - BGA封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目进展 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP三类封装基板产品，分两期建设 [4] - 项目一期于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试，后续将进入产能爬坡阶段 [4]