投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（券商策略会） [2] - 参与单位众多，包括欧基金、博时基金等 [2] - 时间为2023年11月24日，地点在中信证券策略会举办地（广州） [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB业务下游应用分布 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗领域，较上半年无重大变化 [2] PCB业务各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，公司保持客户端订单份额稳定，推进新客户开发，做好技术储备 [2] 数据中心领域 - 新进入并重点拓展，已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [3] - 配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [3] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [3] - 2023年前三季度数据中心整体需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 工厂产能爬坡情况 南通三期PCB工厂 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [4] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] 技术研发与客户认证进展 - FC - BGA封装基板中阶产品完成客户端认证，部分中高阶产品送样，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目建设 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP封装基板三类产品，分两期建设，一期2023年10月下旬连线，处于产线初步调试，将进入产能爬坡阶段 [4] 其他情况 原材料采购价格 - 2023年以来主要原材料价格整体相对稳定，关注国际市场大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] 泰国工厂建设 - 主要涉及PCB产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外审批手续，利于开拓海外市场 [4]