公司业务概况 - 公司从事高中端 PCB 业务产品的设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较今年上半年下游应用分布无重大变化 [2] PCB 业务各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 - 2023 年前三季度通信市场整体需求未明显改善，公司凭借技术与服务在现有客户群中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发，关注行业技术演进并做好技术储备 [2] 数据中心领域 - 数据中心是新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 - AI 服务器相关 PCB 产品占比低，对营收贡献有限 - 2023 年前三季度因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少 - 2023 年第三季度下游部分客户项目订单回补，公司将聚焦拓展客户，把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 - 2023 年前三季度持续加大市场开发力度，前期新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 - 2023 年第三季度受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长 - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目、开发新客户，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022 年 9 月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达到四成 [3] FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设 - 项目一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线初步调试阶段，后续将进入产能爬坡阶段 [4]