融资计划 - 公司按投资、经营资金需求合理安排融资计划，目前主要建设项目如广州项目以自有资金和银行融资满足投资需求 [2] 合作模式与对象 - 公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，产品以直销为主，部分通过代理商销售 - 下游领域包括通信、工控医疗、数据中心、汽车电子、消费电子等市场，合作客户覆盖各领域领先厂商 - 良好合作关系推动公司长期稳定发展 [2] 技术研发 - 2023年上半年，公司研发投入占营收比重6.24%，同比提升0.49个百分点 - 公司形成总部、事业部和生产厂三级研发体系，根据经营计划制定研发目标和计划 - 公司培育出开拓创新、团结进取的研发队伍，成员深耕行业多年，具备专业知识与经验和良好职业素养 [3] 产品相关 - 公司在PCB数据中心相关领域未专门区分类似使用场景 - 部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前占比较低，对营收贡献有限，近年来持续增加投入和市场开发 - 通信领域是公司PCB业务重要下游市场，公司保持对行业技术发展趋势跟进及研究，做好技术储备 [3] 业绩情况 - 2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元，归母净利润9.08亿元，未披露业绩将在后续定期报告披露 [3] 股价与估值 - 上市公司股票价格受多方面因素影响，公司目前运营正常 - 公司将做优做强主业，为股东提供更好回报，同时加强与投资者沟通，本年度通过多种形式与投资者互动交流，累计覆盖近1800余人次 [4] 封装基板业务 - FC - BGA中阶产品已在客户端完成认证，广州封装基板项目一期2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段，后续将产能爬坡 - 2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长 [4] 技术前沿与合作 - 通信领域是公司PCB业务重要下游市场，公司保持对行业技术发展趋势跟进及研究，做好技术储备 - 数据中心是公司重视和重点发展的下游市场领域，主要合作客户为科技型公司，部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前占比较低，对营收贡献有限 [4][5]