2023年第三季度经营情况 - 实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] PCB业务拓展情况 通信领域 - 长期深耕，覆盖无线侧及有线侧产品 [2] - 2023年前三季度市场需求未明显改善，凭借技术与服务在现有客户中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 新进入并重点拓展，已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [3] - 配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [3] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [3] - 2023年前三季度因全球经济降温和EGS平台切换推迟，订单同比减少 [3] - 2023年第三季度部分客户项目订单回补，继续拓展客户并关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 项目进展情况 南通三期项目 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [3] 广州封装基板项目 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP封装基板三类产品，分两期建设，一期2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [4] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [4] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借BT类封装基板产品覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 以互联为核心，协同PCB业务，发挥技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]