整体经营情况 - 2023年前三季度，电子信息产业受经济环境影响，行业需求承压，公司累计实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77%，归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%，受PCB及封装基板业务下游需求下行、新项目建设和新工厂产能爬坡等因素影响 [2] - 2023年第三季度，公司把握行业需求局部修复机会，盈利能力环比改善，实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%，得益于封装基板业务下游部分需求恢复、内部精益改善和收到政府补助 [2] PCB业务拓展情况 通信领域 - 2023年前三季度，通信市场需求未明显改善，公司凭借技术与服务在现有客户中订单份额稳中有升，并推进新客户开发 [3] - 公司具备5.5G PCB相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研 [3] 数据中心领域 - 数据中心是公司重点拓展领域，已对营收有较大贡献，但市场份额待拓展，已具备EGS平台用PCB批量生产能力，AI服务器相关PCB产品占比低 [3] - 2023年前三季度，因全球经济降温和EGS平台切换推迟，数据中心需求承压，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补，公司将聚焦拓展客户并把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域，以新能源和ADAS为聚焦方向，2023年前三季度，公司加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂提供产能支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 项目进展情况 南通三期项目 - 南通三期PCB工厂2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 2023年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比增长，凭借BT类封装基板覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [4] - FC - BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目 - 项目主要面向FC - BGA、RF、FC - CSP三类封装基板产品，分两期建设，一期于2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [4] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [4]