整体经营情况 - 2023年前三季度，电子信息产业受经济环境影响，行业需求承压，公司累计营收94.61亿元，同比下降9.77%，归母净利润同比下行，主要受PCB及封装基板业务下游需求下降、新项目建设和新工厂产能爬坡影响 [2] - 2023年第三季度，公司把握行业需求局部修复机会，盈利能力环比改善，营收34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%，得益于封装基板业务需求恢复、内部精益改善和政府补助 [2] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，2023年第三季度订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC - CSP类产品市场有成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] - FC - BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [3] - 广州封装基板项目分两期建设，一期于2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [3] - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，产能爬坡中，目前产能利用率达四成 [3] PCB业务 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，布局数据中心、汽车电子等领域，分布较上半年无重大变化 [3] - 通信领域：2023年前三季度市场需求未明显改善，公司凭借技术和服务在现有客户中订单份额稳中有升，推进新客户开发 [4] - 汽车电子领域：以新能源和ADAS为聚焦方向，2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] - 南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [4] - 数据中心领域：对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已具备EGS平台用PCB批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI服务器相关PCB产品占比低；2023年前三季度需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，关注EGS平台切换机会 [4] 原材料采购 - 2023年以来，公司主要原材料（覆铜板、半固化片等）采购价格整体稳定，持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [5]