公司经营情况 - 2023年前三季度累计营收94.61亿元，同比下降9.77%，归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%，受PCB及封装基板业务下游需求下行、新项目建设和新工厂产能爬坡影响 [3] - 2023年第三季度营收34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%，得益于封装基板业务需求恢复、内部精益改善和政府补助 [3] PCB业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子领域，长期深耕工控医疗领域，较上半年无重大变化 [3] 各领域拓展情况 - 通信领域：2023年前三季度市场需求未明显改善，凭借技术和服务在现有客户中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发 [4] - 5.5G通信：具备相应技术储备，配合部分客户跟进产品预研 [4] - 数据中心领域：已对营收有较大贡献，市场份额待拓展，完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，AI服务器相关产品占比低；2023年前三季度订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补 [4] - 汽车电子领域：以新能源和ADAS为聚焦方向，2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂提供产能支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] 南通三期项目 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [5] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域；2023年第三季度订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC - CSP类产品市场取得成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [5] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [5] 广州封装基板项目 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP封装基板三类产品，分两期建设，一期于2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [5] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [5] 其他情况 - 原材料采购：2023年以来主要原材料采购价格整体稳定，持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化并与供应商及客户沟通 [6] - 政府补助：2023年第三季度收到的政府补助用于支持广州封装基板项目 [6]