公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有汇华理财、琢磨基金，时间为 2023 年 9 月 22 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 专业从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，深耕工控医疗领域 [2] PCB 业务各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，2023 年上半年国内市场需求未改善，海外受 5G 建设延缓影响，订单规模同比略降，但在现有客户中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，2023 年上半年因全球经济降温和平台切换推迟，订单同比减少，二季度以来部分客户项目库存回补，关注平台切换机会 [3] AI 相关 - 部分 PCB 产品应用于 AI 服务器领域，目前产品占比低，对营收贡献有限 [3] 汽车电子领域 - 重点拓展领域，以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域集中于电池、电控层面，2023 年上半年加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 南通三期项目情况 - 汽车电子 PCB 专业工厂南通三期 2021 年四季度连线投产，2022 年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [3] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，产品形态有 PCBA 板级等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类等多种封装基板，应用于移动智能终端等领域，覆盖主要客户群，与多家全球领先厂商合作，在部分细分市场有领先优势，是内资最大、国内领先的处理器芯片封装基板供应商，2023 年上半年受半导体景气低迷等影响，订单下滑，凭借 BT 类封装基板覆盖能力导入新项目、开发新客户，把握二季度需求修复机会，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证取得阶段性进展 [4] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期厂房及配套设施建设和机电安装基本完工，生产设备陆续进厂安装、调试，预计 2023 年四季度连线投产 [4] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 原材料采购价格情况 - 主要原材料包括覆铜板等多种，2023 年以来价格整体相对稳定，持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4]