产能与订单情况 - 公司目前产能利用率 80% 左右 [1] - 全球消费电子行业需求疲软，PCB 行业市场景气度和封装基板需求放缓，公司经营业绩受影响，订单能见度一般在 3 个月左右 [1] - 公司在光电、汽车、手机、电脑等行业订单增速相对较快，其他行业整体需求变化不大 [1] 原材料与毛利率 - 公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等，受铜、石油和黄金价格影响大，目前整体价格较去年同期下降，覆铜板价格下降 [2] - 2023 年第一季度毛利率为 28.73%，因推行工段成本管理标准化降低成本以及覆铜板等材料降价，毛利率水平改善 [2] 海外销售与汇率应对 - 公司海外销售额占比 60% 左右，外销主要以美元结算，美元升值会产生汇兑收益，对当期经营利润有积极影响 [2] - 公司通过使用美元贷款、直接支付原材料采购款、采购进口设备、增加人民币订单、开拓国内市场等措施应对汇率变化，不刻意追求趋势变化的财务投资收益 [2] 股权激励目标 - 公司《2022 年限制性股票激励计划》业绩考核解锁条件为以 2021 年净利润为基数，2023 年公司净利润基准增长率不低于 21%，目标增长率不低于 75%，这是内部管理绩效考核指标，非对投资者实质承诺 [2] 项目建设进展 - 珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为 2022 年非公开发行股票募投项目，定位于高端板产品，两座厂房已完成封顶，预计 2024 年下半年试产 [3] - 珠海崇达三厂定位于高端高多层 PCB 产品，主体厂房已完成封顶，预计 2024 年下半年试产，为公司服务器领域发展提供产能保障 [3] 服务器业务 - 公司服务器行业主要客户有中兴、新华三、云尖、宝德等，产品应用于超级计算机、服务器主板等，Whitley 平台已批量发货，正配合客户进行新一代 Eagle Stream 平台及其他 AI 服务器 PCB 产品小批量试制 [3] - 子公司深圳崇达具备服务器所需高速板、高多层板大批量生产能力 [3] 产能布局规划 - 国内产业链外迁影响要看客户需求和供应稳定，东南亚地区产业链不完善，短期内对国内 PCB 产业影响较小，公司在考察和评估境外设厂规划，有进展会发布公告 [3] 新产品生产与规划 - 公司刚开始生产光模块产品，整体订单占比较小，子公司深圳崇达小批量生产 25G 光模块 PCB 产品，子公司普诺威部分 IC 载板产品应用于 100G - 800G 光电转换模块，暂无硅光模块封装应用，公司在做该领域客户洞察和开发计划 [3][4] 子公司情况 - 2022 年第四季度，子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板转型，SiP 封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达 3500 平方米，产能正在爬坡，产品应用于消费类电子等，正开发封装类半导体公司客户，已完成华天科技、立讯精密等载板资格认证，进入日月光半导体、诺思等供应商序列 [4] - 子公司普诺威上市处于前期辅导阶段，有新进展会发布公告 [4] - 子公司三德冠受消费电子市场需求下滑影响，经营业绩不佳，公司加大在生产技术、管理经验等方面支持以改善效益 [4]