业务发展策略 - 公司于2021年确定"户外业务+芯片业务"双主业发展战略 [2] - 2021年9月收购北京芯能，专注于Mini/Micro LED主动式显示驱动IC设计研发及模组生产 [3] - 2023年3月收购G2 Touch，5月底完成交割，该公司专注于触控IC设计 [3] - 未来将持续加大芯片业务投入力度，提升设计开发能力 [3] 芯片业务概况 北京芯能 - 产品包括Mini LED显示驱动、压力触控、Micro LED显示驱动三大类IC及模组 [3] - 核心业务分为直显和背光两部分 [4] - 直显领域与利亚德合作定制芯片项目已完成，正在内部验证 [4] - 背光业务与TCL、海信、长虹和创维等客户接洽，处于送样测试阶段 [4] G2 Touch - 产品线分为LCD及OLED两部分 [3] - LCD触控IC有三款产品，主要聚焦笔记本电脑市场 [3] - OLED触控IC有三款产品，分别针对手机、平板/笔记本和车载市场 [3] - 国内主要客户为BOE，2016年成为其笔记本电脑触控芯片主要供应商 [3] - 已完成车载产品第一阶段研发及样品制作，并在2023年美国消费电子展展出 [3] 技术优势 - G2 Touch掌握On-Cell单层触控技术，是全球少数几家形成规模化销售的企业 [5] - 北京芯能采用有源驱动(AM)方式，拥有专利和独特技术 [5] - 是国内首家同时拥有直显+背光Mini LED主动式显示驱动芯片产品的公司 [5] - AM驱动方式相比PM具有驱动能力更强、亮度均匀性更好、功耗更低等优势 [5] - P0.4以下间距采用AM的成本优势明显 [6] 供应链管理 - 北京芯能及G2 Touch产品封装及制造主要在马来西亚、韩国等地 [5] - 已提高通州工厂耗材的国产化比例 [5] - 未来晶圆制造将逐步将部分供应链转移至国内 [5] 并购整合 - 公司高度重视并购后的管理融合工作 [4] - 将并购企业纳入公司规范运行体系，在资金、人才、市场拓展等方面全方位赋能 [4] - 建立有效激励机制，留住核心人员，保持团队稳定性 [4]