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鼎龙股份(300054) - 2017年11月22日投资者关系活动记录表
鼎龙股份鼎龙股份(SZ:300054)2022-12-04 16:24

公司业务增长情况 - 公司业务收入主要集中在通用耗材产业领域,前三季度彩色碳粉产品业务累计营收15461万元,同比增长25.13% [1] - 前三季度芯片产品业务累计营收13400万元,同比增长59.95% [1] - 前三季度通用和再生硒鼓产品业务累计营收同比增长25.85% [1] - 前三季度公司累计实现归属于母公司的净利润22722.09万元,同比增长30.84% [1] 业务增长评价与前景 - 在人民币升值、汇兑损失较大背景下,公司仍保持营收与利润增长,显示耗材行业和公司主要产品业务的健康态势,体现经营管理团队稳健高效风格 [2] - 芯片业务营收和利润处于高速增长期,毛利率高,单位产品利润贡献能力突出,在通用硒鼓出货量增长背景下,未来有良好稳定成长空间,旗捷科技有优秀研发实力和核心技术专利 [2] 抛光垫市场情况 - 集成电路产业是国家重点发展领域,预计未来长时间高速发展,具有进入门槛高、技术标准高、资金投入高、利润水平高等特点 [2] - CMP技术是芯片制程关键步骤,是目前实现全面平坦化的最佳且唯一技术,抛光垫是CMP环节关键核心材料 [2] - 全球抛光垫市场呈寡头垄断格局,国内市场被外资垄断,进口替代空间广阔,国产材料有政策、价格和服务优势,大陆芯片制造厂商建厂热潮利于公司抛光垫产品推广 [3] - 2016年CMP材料在半导体材料中整体占比约7%,2017 - 2020年全球将新建62座晶圆厂,中国大陆占26座,SEMI预估2018年大陆半导体设备销售额年增61.4%,达110.4亿美元,晶圆厂开工将使CMP用量显著增长 [3] 公司CMP项目情况 - 公司CMP抛光垫项目进入客户验证测试评价阶段,不同客户进程有差异 [3] - 公司重视知识产权保护,已获多项专利授权,为市场化销售扫清障碍 [3] - 公司为CMP项目配备包含海外专家的顶级人才团队,推动客户验证测试评价工作 [3] - 公司产品有丰富体系,在先进制程、成熟制程均有主流产品,已全国送样测试,初测数据不错,目前主要性能指标达标,测试结果乐观,有望通过厂商测试验证并获订单 [3] 高管减持与增持情况 - 部分高管在股价低位减持,减持股份为前期激励股,因国家政策变化和监管法规限制,有资金现实需求,且减持量较小,仍有部分高管未减持,管理层对公司业务发展有信心,公司将督促合法合规减持 [4] - 公司人员增持股票是认为公司各业务板块定位清晰、提前布局,技术领先、基础扎实,未来有股价成长潜力和长期投资价值,希望公司价值获资本市场和投资者认可 [5]