CMP抛光垫项目 - CMP抛光垫产品在全球领域内超过80%的市场份额由美国陶氏化学垄断，在我国市占率超过90% [2] - CMP抛光垫一期计划规模为年产10万片，已于2016年8月进入试生产阶段，正在进行内部应用测试及参数调整 [3] - 公司预期一旦产品获得首家客户验证通过并正式使用，销售局面将会迅速扩大 [3] 并购与业务扩展 - 公司并购三家标的公司分别生产耗材芯片、彩粉以及硒鼓，横向产品序列趋于完整 [3] - 收购佛来斯通成为国内彩色碳粉领域唯一竞争对手，收购超俊科技确立亚洲第一再生硒鼓供应商地位 [3] - 公司彩粉年产能规模合计2400吨，能满足当前市场需求，如市场需求加速会提前做好扩产安排 [4] 集成电路耗材领域 - 公司发展战略中集成电路芯片涉及与制程工艺材料领域属于重要业务板块之一 [4] - 公司不排除发展领域内上下游环节其它相关耗材的可能性，但目前重点在于确保并尽快完成CMP项目的各项工作 [4] 市场与竞争 - 美国嘉柏与国内厂商的合作不会对CMP抛光垫产品在我国市场的竞争格局产生实质影响 [2] - 公司完全符合国家对于集成电路行业核心耗材的国产化替代政策要求，符合下游芯片产业蓬勃发展的市场需求 [2]