CMP项目进展 - CMP项目已于2016年8月进入试生产阶段，样品性能指标符合预期 [1] - 公司正在完善和调整产品的全面技术参数，客户验证工作仍在进行中 [1] - 公司始终与未来重点客户保持良好的沟通，芯片厂商对产品保持高度关注 [2] 市场定位与竞争力 - CMP抛光垫产品主要应用于芯片制造环节的化学机械抛光领域，满足所有主流制程工艺需求 [2] - 生产设备、工艺流程、质量控制均按国际最高水准配置，产品性能指标达到市场主流要求 [2] - 公司在地域、国家政策支持等方面具有优势，产品竞争力强 [2] 行业趋势与需求 - 国家大力扶持集成电路行业发展，国内建立了庞大的产业基金和芯片制造企业 [2] - 集成电路产业正向国内转移，CMP抛光垫产品的国内市场需求前景广阔 [2] 业务发展策略 - 公司未来将同步发展通用打印耗材与集成电路耗材两大领域，不会大幅偏重某一板块 [2] - 在通用打印耗材板块，公司已完成重组，实现全产业链布局，未来将提高协同效应并整合行业资源 [2] - 在集成电路制程工艺耗材领域，公司将重点推动CMP抛光垫产品的客户验证及市场推广工作 [3] 集团化管理与协同 - 公司已完成并购，体系内企业数量增加，正在研究优秀集团化企业的管理模式 [4] - 聘请优秀咨询公司提供专项服务，完善管理制度，提高管理效率 [4] - 针对不同企业情况，采取具体措施实现最佳协同效果 [4]