业务模式与市场地位 - 公司在彩色激光打印耗材领域处于国内龙头位置，兼容和再生耗材领域也处于领先位置 [2] - 公司通过并购进入硒鼓、显影辊、耗材芯片等领域，打印耗材横向产品序列基本完整 [2] - 公司以CMP抛光垫为入口，介入集成电路耗材业务，并向打印产业链下游延伸，进入互联网云打印领域 [2] - 公司彩色碳粉在国内兼容市场中的市场占有率绝对领先，预计未来将继续保持龙头地位 [2][3] - 公司的生产线兼容全球三大主流化学碳粉生产工艺，是兼容供应商中唯一具备复印粉供应能力的厂商 [3] CMP抛光垫项目 - CMP抛光垫项目是公司向半导体行业延伸的切入点，已组建由极强业内背景的研发、产业化和市场团队 [3] - CMP抛光垫产品在客户正式采购前需要验证时间，公司计划在下半年集中精力推进产品验证，希望明年上半年贡献收入 [3] - 全球范围内CMP抛光垫市场主要由陶氏占据80%的份额，其余为日本供应商 [3] 国家政策与行业支持 - 2015年国家对集成电路行业的支持力度明显加大，积极推动国内自主集成电路晶圆制造和自主耗材生产 [3] - 大硅片、光刻胶、CMP抛光垫等耗材的国内开发如火如荼，CMP抛光垫国内目前尚无成熟供应商 [3] 重大资产重组与整合 - 2012年公司通过收购珠海名图，将产业链扩张至硒鼓 [3] - 近期重大资产重组中，公司收购了彩色碳粉领域国内唯一的竞争对手佛来斯通，收购超俊科技确定了亚洲第一再生硒鼓供应商地位，并通过旗捷科技进入耗材芯片领域 [3] - 整合后，公司产品序列趋于完整，最大程度提升了下游客户的渠道作用 [3]