公司基本信息 - 证券代码 003026，证券简称中晶科技 [1] - 2021 年 5 月 10 日，开源证券 10：00、方正证券 14：00 进行特定对象调研，地点为公司会议室 [1] - 上市公司接待人为副总经理/董事会秘书李志萍 [1] 公司业务情况 - 主营业务为半导体硅材料研发、生产和销售，主要产品为半导体单晶硅棒及半导体单晶硅片 [1] - 产品主要应用于半导体分立器件和集成电路，最终应用于消费电子、汽车电子等领域 [1] - 是国家高新技术企业等，在半导体硅材料制造领域有多项核心技术与专利，在我国分立器件用硅研磨片领域占领先地位 [1] 公司业绩情况 - 2020 年年度报告显示，营业总收入 2.73 亿元，比上年同期增长 22.07%；营业利润 0.99 亿元，比上年同期增长 36.79% [3] - 业绩增长原因：行业需求旺盛、国家政策支持、管理层经验丰富、产品认证周期长客户粘性强 [3] 市场与项目情况 - 3 - 6 英寸硅片订单饱满，客户交付紧张，公司积极拓展产能 [3] - 募投项目 8 英寸硅片正在快速推进，具体投产时间关注公司公告 [3] 公司竞争优势 - 技术优势：国家高新技术企业，参与标准制定 [3] - 质量优势：建立完整严格质量控制体系 [3] - 成本优势：技术研发降低成本，提高盈利能力 [4] - 客户优势：下游认证门槛高，客户粘性强 [4] - 团队优势：管理、生产、技术团队专业背景和经验丰富 [4] - 品牌优势：重视品牌建设，有明确使命和愿景 [4] 公司未来规划 - 巩固现有地位，跟踪行业趋势和客户需求，加快募投项目建设 [4] - 完善产品结构，提升创新和竞争力，加速集成电路应用领域发展，提高市场占有率 [4] 上市意义 - 利用资本市场平台，加速企业发展，服务半导体产业进步，缩短目标实现进程 [4]