业务现状与挑战 - 受美国芯片法案影响，公司上半年半导体业务承压 [3] - 半导体业务收入下滑主要因海外客户需求放缓，但订单总量未显著减少 [4] - 上半年整体利润率下滑，主因固定成本不变及产品结构变化 [6] 产能扩张计划 - 苏州工厂新厂房7月封顶，预计2023年底投入使用，产能预计翻2-3倍 [3][9] - 马来西亚子公司同步扩建，年底完成厂房改建与设备新增 [3][4] - 现有产能不足，扩产后将重点满足国内客户需求 [8] 技术与产品布局 - 半导体设备结构件价值量占比实际达20%-30%，远超行业预估的2%-3% [8] - 开发特种工艺、精密焊接等新产品线，已进行技术储备 [4] - 产线具备柔性能力，可兼容半导体、新能源、医疗等多行业生产 [3] 市场战略与竞争 - 国内半导体客户收入占比逐步上升，未来苏州工厂以国内为主、马来西亚以海外为主 [8] - 并购标的公司以拓展新能源领域，目标实现技术互补与客户协同 [7] - 竞争壁垒体现在技术认证、规模稳定性及行业规范差异 [8] 行业展望 - 半导体行业现筑底迹象，预计2-3年内将显著回暖 [5] - 第2季度订单环比第1季度改善，预计随产能释放收入持续增长 [6] - 国内客户从样品开发到量产周期为1个月至半年不等 [6]