产品相关 - 公司产品中IGBT的芯片主要国外采购，其他产品（模块和晶闸管）均为IDM [3] - 公司IGBT产品技术难点是芯片国产化和产品可靠性 [3] - 公司目前无碳化硅和氮化镓量产产品，内部着手第三代半导体相关研发，不排除合资建厂、投资或收购相关厂商 [3] - 公司尚未涉足光芯片和光模块市场，但同属分立器件领域，有合适机会不排除切入 [4] 合作与发展战略 - 公司目前与国家大基金无合作计划，有具体项目不排除接洽 [3] - 公司将利用行业回暖夯实主业，强化产品研发和市场开拓，提升细分领域优势 [5] - 公司确定外延式发展策略，以功率半导体为核心，加强与政府、大型金融投资机构合作，通过多种方式加快半导体领域布局，聚焦IGBT、MOSFET等核心器件拓展，积极布局光通信、第三代半导体及功率半导体运用端 [5] 生产与扩产 - 公司上市后建立IGBT模块生产线，扩产基于此线，若不满足产量需求会考虑新建，设备考虑国产，部分核心设备进口 [3][4] - 公司湖北襄阳生产基地有对外扩张设产线需求，具体模式、合作方未确定 [4] 行业情况 - 行业除农历春节放假受较大影响外，其余时间无特别大差别，但受行业整体周期性上升或下滑影响 [4] - 业内公司进行行业扩张是好选择，国家大力发展半导体产业，各地政府支持力度大，扩张可打通上下游、共享资源、控制风险、降低成本 [4] 管理变革 - 上一轮行业下滑使公司有危机感，董事长及原管理层搭建新管理团队，通过股权和激励方式绑定，公司完成股权调整、核心骨干和管理层持股计划，公告产业并购基金，董事长及管理团队认识到发展机遇和提升空间 [3]