活动基本信息 - 活动时间为 2018 年 5 月 10 日下午 3:00 - 4:30 [4] - 活动地点在深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区八栋五楼会议室 [4] - 参与单位及人员包括江元基金、君如资产、国元证券等多家机构的人员 [2][3] - 上市公司接待人员为董事长兼总裁李漫铁、副总裁兼董事会秘书罗竝 [4] COB 产品技术与优势 - COB 显示面板按每平米定价,采用 chip on board 集成封装技术,融合封装与显示技术,具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低等优势,相比表贴产品综合性能提升较大 [5] - COB 技术取消 SMD 的支架与 SMT 回流焊环节,无虚焊风险,可靠性更高,成本会随规模化量产下降,规模化量产后相对表贴产品更具性价比优势 [6] - 公司在封装与显示技术上有十几年经验积累,两年前开始立项研发 COB 小间距技术,已拥有数十项相关技术专利,产品研发与生产领先同行业一到两年 [7] COB 产品生产情况 - 公司 COB 显示面板部分生产设备根据 COB 技术工艺需求专门定制,前期进行了试产与小规模量产,目前正过渡到规模化量产,后续会扩产并加大设备投入 [6] 贸易战影响 - 美国清单主要涉及 LED 元器件产品,占中国 LED 产业出口美国市场比重有限,公司 LED 产品对美出口主要是成品形态,对公司影响甚微 [7] COB 产品成本与价格 - 目前 COB 显示面板成本比表贴产品高 15% 左右,预计 2 - 3 年后价格下降,成本低于表贴产品,且性能大幅提升 [8] COB 产品应用领域 - 应用市场分为专业显示、商业显示与民用显示三大领域,包括广电演播、广告机、电视机等具体领域 [8] COB 产品订单情况 - 公司去年推出 COB 产品后在国内外展会宣传推广,市场反响较好,国内外均有在手订单,已接订单总额超两千万 [9] 市场竞争情况 - 国内几家非上市公司生产的 COB 显示屏与公司技术路线不同,公司第三代 COB 显示面板显示性能更出色,技术门槛更高,且公司作为上市公司有融资平台和资金优势,对 COB 业务竞争充满信心 [9] COB 产品与投影对比 - COB 显示面板相比投影具有更高对比度、更宽色域、更出色画质、更灵活拼接方式和更高环境适应性等优势,会限制投影 80 寸以上市场空间 [10] COB 市场销售策略 - 与高质量客户形成战略联盟,实施大客户策略,目前与十多家公司签署战略协议,将完善区域 + 行业市场布局,COB 小间距在 LED 小间距市场占有率低于 5%,市场空间大,有望实现业绩弯道超车 [10] 非公开发行股票情况 - 4 月 20 日发布预案,拟募集资金约 3.4 亿用于扩大雷曼第三代 COB 超小间距 LED 显示面板产能,项目建设期 2 年,预计达产后第 1 年营业收入 70631.54 万元,项目投资税前内部收益率 24.86%,有利于优化产品结构,提高市场份额和盈利能力 [11] 汇率风险应对措施 - 公司海外营业收入占比大且以美元结算,汇率波动影响利润,未来考虑采用锁汇等措施控制汇兑损失,同时加大国内市场开拓,COB 国内业务将是未来业绩主要增量 [12]
雷曼光电(300162) - 2018年5月10日投资者关系活动记录表