公司基本信息 - 证券代码 300136，证券简称信维通信 [1] - 投资者关系活动为 2021 年 1 月 28 日的业绩说明会（电话会议） [1] - 参与单位包括华泰柏瑞、华安基金等众多机构及个人投资者张洪希、何小辉等 [1] - 上市公司接待人员为董事会秘书杨明辉和证券事务代表卢信 [1] 公司使命与愿景 - 使命是致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为客户创造价值 [1] - 愿景是成为全球领先的一站式泛射频解决方案提供商 [1] 2020 年经营情况 收入与利润 - 收入稳步增长，无线充电、5G 天线业务增长较快 [1][2] - 归母净利润区间 9.7 - 10.7 亿元，股权激励摊销费用 1.85 亿元，回算后净利润有不错增长 [1][2] 业务板块 - 无线充电 2020 年增长超年初规划，获大客户认可，预计 2021 年保持强势 [2] - 5G 天线增长迅速，是安卓 5G 机型主力供应商 [2] - 连接器业务优化调整，板对板和闪电头业务起量，贡献营收 [2] 毛利率情况 - 毛利率受疫情、人民币升值、股权激励摊销等因素影响，公司抓运营管理，加大自制力度提升毛利率 [2] 研发投入与布局 研发投入比例 - 2019 年研发投入占营收比重 8.9%，2020 年预计超 9% [2] 研发方向与成果 - 向上游基础材料、元件延伸，如在高分子聚合物、磁性、UWB 等领域取得成果 [2][3] - 形成 “LCP 材料 -->LCP 天线 -->LCP 模组” 一站式解决方案，搭建 LCP 生产线 [3] - 纳米晶、3D 铁氧体等磁性材料性能优异，应用于无线充电产品 [3] - UWB 天线与模组技术行业领先，与多家厂商联合开发应用 [3] 研发布局模式 - 内部开发依托中央研究院；技术整合如收购绵阳北斗、艾利门特；产学合作与优秀院校合作 [3] - 已设立 6 处前沿研发中心，分布于中国深圳、常州，美国圣地亚哥，日本新横滨，韩国水原，瑞典斯德哥尔摩 [3] - 日本新增高分子和陶瓷材料研究院，计划在京都设研究院 [3] 问答环节 LCP 业务 - 具备从材料到工艺到模组的全面能力，可提供一站式解决方案 [4] - 与十几家客户配合，部分客户已批量出货，搭建中规模生产线，预计今年业务规模扩大 [4] LDS 天线 - 应用场景广阔，在物联网、中低端手机、手表和耳机等产品中应用增加 [4] - 处于全球领先水平，全面出货给主流手机厂商，拓展平板、笔记本电脑领域解决方案并扩产 [4] 费用管控 - 管理费用因全球化布局增长快，是未来管控重点 [5] - 财务费用通过预算管控完善优化 [5] - 销售费用通过大客户平台控制良好 [5] - 研发投入以占营收超 8% 为目标，在新业务领域做好技术储备和专利布局 [5] 无线充电业务 - 提供垂直一体化解决方案，在材料方面有优势，客户覆盖手机、汽车厂商，拓展智能家居厂商 [5] - 客户端供应份额提升，从接收端拓展到发射端并批量出货，应用领域从手机拓展到无线耳机等 [5][6] 毫米波天线业务 - 已开发多种毫米波解决方案，与国内外客户合作，大规模拓展需时间 [6]