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信维通信(300136) - 2017年3月6日及9日投资者关系活动记录表
300136信维通信(300136)2022-12-05 14:24

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2017 年 3 月 6 日及 9 日 [2][3] - 活动地点在深圳市南山区科技园科丰路 2 号特发信息港大厦 A 栋北 2 楼会议室 [3] - 参与单位包括东北证券、KB 资产、博时基金等多家机构 [2][3] - 上市公司接待人员为副总经理韩听涛、副总经理兼董事会秘书杜敏 [3] 业务发展情况 无线充电业务 - 公司前几年开始研究储备技术,结合大客户需求提供整体解决方案,看好 NFC + 支付 + 无线充电一体化方案,该方案需用到磁性材料 [4] - 公司拥有国家级射频测量实验室,持续加大新材料研发投入,具备提供一体化解决方案优势,可提供定制化方案,预计未来更多移动终端品牌使用该一体化方案将为公司带来重要贡献 [4] 声学业务 - 进入声学业务是为满足大客户多元化需求,围绕射频主业提供射频、音频及音射频一体化服务 [5] - 公司将通过定制化模组产品赢得市场份额,多年服务国际大客户的平台和经验获国内外大客户认可 [5] 5G 相关情况 5G 时代天线变化 - 5G 与基站定向传输,需要波束成型和扫描,设计天线需有源器件,通过阵列天线单位位相实现波束扫描与基站沟通 [5][6] - 工作频率越高天线尺寸越小,30 - 40GHz 左右 5G 天线波长 10 毫米左右,FPC 及注塑冲压制作方式达不到要求,30 - 40GHz 可用 LTCC、高介电、陶瓷等技术加工,60GHz 及以上需微电子加工技术并与芯片集成 [6] - 5G 和 4G 天线共存,5G 手机外观有变化,金属后壳将逐渐被取消或被非金属材料代替,金属框仍存在 [6][7] 公司 5G 技术准备 - 公司成立 5G 研究院,在瑞典斯德哥尔摩研发中心研究未来通信技术及新工艺应用,未来在新材料和前沿研发持续加大投入 [7] - 已有用于手机和平板的 5G 天线阵列设计,5G 天线射频器件与微电子业务紧密联系 [7] - 公司进入有源射频器件领域,去年 9 月成立全资子公司深圳市信维微电子有限公司,涉及滤波器、功放、开关等射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品业务 [8] 公司经营情况 毛利率情况 - 公司深化内部精益管理,柔性制造能力提升,保证业绩增长和毛利率稳定 [9] - 定制化产品业务模式使公司有较好毛利率表现,公司筛选产品,让低毛利产品退出,加入高毛利新品,优化整体盈利能力 [9] 并购计划 - 公司会根据战略和市场情况,不排除通过并购或成立合资公司等方式外延式发展,关注并介入业务协同性高的企业,增强核心竞争力和综合实力 [9] 2017 年增长点 - 预计今年射频隔离器件、无线充电以及声学等业务为公司做出重要贡献 [10] - 未来保持天线等业务稳定增长,随着 5G 时代到来,高端射频前端器件业务将成新收入利润点,期望未来三到五年保持较好增长 [10]