参会信息 - 投资者关系活动类别为电话会议 [1] - 参与单位及人员众多，涵盖各类投资机构、证券公司、基金公司等 [1][2][3][4][5][6][7][8][9] - 活动时间为 2016 年 9 月 18 日，地点在深圳市南山区科技园科丰路 2 号特发信息港大厦 A 栋北 2 楼会议室 [10] - 上市公司接待人员包括董事长彭浩、董事副总经理韩听涛等 [10] 5G 技术特点及影响 - 5G 将在 2020 年实现商品化，相比 4G 具有高速率（速率提高超百倍）、高移动性（满足时速超 500 公里高速移动中的通信要求）、短延迟（满足自动驾驶安全性要求）、海量连接需求（支持万物相连）等特点 [10] - 5G 时代，3D 远程医疗、无线或移动 AR/VR 应用、3D 全息成像以及触摸互联网等将成为可能 [11] - 5G 与 4G 工作频段差别大，4G 最高使用频段约 3GHz，5G 高频段在 10GHz - 100GHz 的毫米波频段 [11][12] - 毫米波频段频谱未广泛应用且带宽大，能满足 5G 要求，美国联邦通信委员会定义了 5G 在毫米波的工作频段 [12] - 5G 天线形式与 4G 有很大改变，除 MIMO 形式外，还需以天线阵列形式存在，以实现高增益、增加传输距离和波束成形及扫描 [13] - 5G 是定向传输，与 4G 基站全方向发射信号不同，需要新的设计要求，包括定向天线、天线阵列及有源器件 [13] - 5G 天线加工技术需改进，30 - 40GHz 可用 LTCC、高介电、陶瓷等技术，60GHz 及以上需微电子加工技术并与芯片集成 [14] - 5G 时代，5G 和 4G 天线共存，手机外观会变化，金属后壳将逐渐被取消或被非屏蔽材料代替，无线充电技术将有更好应用 [15] 公司业务布局与优势 - 信维已开展 5G 天线阵列设计工作，如获得覆盖 37GHz 和 39GHz 的基于陶瓷的双频 5G 天线阵列专利，未来将聚焦手机、平板和穿戴式设备，基站非主要关注点 [16] - 5G 天线中的高频器件与微电子业务紧密联系 [16] - 信维微电子成立势在必行，公司从天线到射频、无源到有源业务扩展条件成熟，优势在于大客户平台和射频材料储备 [17] - 公司正在搭建运营和研发团队，希望 1 - 2 年建成高效团队，后续将向短距无线通信模组、传感器、LTCC 模组等领域扩展 [18] - 信维在射频材料方面积累丰富经验，能为信维微电子业务提供技术支撑，如可为三星提供 NFC + WPC + MST 整体解决方案，无线充电已批量量产 [19] 问答环节要点 - 5G 有源器件拓展品类包括功放类、开关类和无源器件类（含滤波器）、短距无线通信方向（如 WIFI、BT 模组）、传感器，从材料端开始，涵盖元器件、芯片、封装、模组，会自主研发和合作 [20] - 5G 射频前端器件市场超 200 亿美金，增量超 100 亿美金，利润取决于产品品类和客户资源，竞争对手多来自欧美、日本，信维希望 1 - 2 年内填补国内服务国际大客户的空白 [21] - 智能机射频前端模组价格从 4G 的 20 - 30 美金到 5G 翻一倍至 50 美金，国内部分厂商服务中小客户，信维微电子聚焦大客户需求，会搭建团队，不排除资源整合 [21][22]